PCB 生产文件交付说明（拿到文件后怎么用）
智芯恒 Zhixin Heng Electronics · 电路板方案设计

【你会收到什么】
生产文件
  - Gerber（各层，含阻焊层、字符层、外形层）
  - 钻孔文件（Excellon，含镀通孔与非镀通孔）
  - 贴片坐标文件
  - 钢网文件
  - 拼板文件（如需拼板）
  - 阻抗测试片说明

装配资料
  - 装配图（正反面，含极性与 1 脚标识）
  - 丝印对照表
  - BOM（含位号、封装、型号、参数、替代料建议）
  - 3D 模型（STEP）

设计源文件
  - 原理图源文件
  - PCB 源文件（含叠层设置与规则）
  - 元件符号与封装库
  - 输出作业（Output Job）配置

验证报告
  - DRC 报告
  - DFM 报告
  - 阻抗核对表
  - SI / PI / 热仿真结果（如有做）

【给板厂时】
- 整包上传，不要只传 Gerber 的一部分
- 附一份阻抗核对表，说明哪几对网络需要测
- 如有特殊工艺（阻抗、半孔、沉金、拼板工艺边），单独写一页说明

【给贴片厂时】
- BOM、坐标文件、装配图、钢网文件要成套给
- 明确贴装面（TOP / BOTTOM）
- 极性件、二极管、电解电容在装配图上要有明确标识
- 有 BGA 的话，说明是否需要 X-Ray

【自己留档】
源文件请留一份。后续改版、换板厂、或者产线出问题时，能不能自己改，差别很大。