原理图设计
Schematic Capture
- 多页分层图纸，模块边界清晰
- ERC 电气规则检查逐项清零
- 符号与封装库统一管理
- BOM 与图纸版本同步维护
PCB Solution Design · 电路板方案设计
电路板方案设计
电路板方案设计
交到能直接量产
原理图、叠层与 PCB Layout、DFM 检查与信号完整性仿真、全套生产文件交付——由同一个团队负责到底，你不必在多家供应商之间反复对接与解释。
- NDA 保密
- 源文件完整移交
- DFM 检查必做
- 主流 EDA 平台
Stackup · 叠层
信号层与参考层相邻规划，电源与地平面完整分割
Impedance · 阻抗
单端 50Ω / 差分 100Ω 为目标值，按板厂叠层核算
DRC · 规则检查
按 IPC-2221 与板厂工艺能力设定规则并逐条清零
Release · 交付
Gerber · 钻孔 · 坐标 · 钢网 · 装配图 · BOM · 3D · 源文件
2018
深圳成立，持续服务电子研发团队
08
行业解决方案覆盖
06
核心设计能力方向
05
标准交付阶段
IPC-2221IPC-A-610IPC-7351Altium DesignerCadence AllegroOrCAD CapturePADSXpeditionKiCad盲埋孔 HDI刚柔结合 Rigid-Flex高速 SerDes阻抗控制叠层工程DFM / DRC信号完整性仿真IPC-2221IPC-A-610IPC-7351Altium DesignerCadence AllegroOrCAD CapturePADSXpeditionKiCad盲埋孔 HDI刚柔结合 Rigid-Flex高速 SerDes阻抗控制叠层工程DFM / DRC信号完整性仿真
SERVICE CHAIN
01 — Service Chain
从需求评估到量产跟进，六个阶段不断线
每一阶段都有明确的输入、输出和交付物。你随时知道项目在哪一步、下一步会拿到什么。
STEP 01
需求与选型评审
读你的需求说明、原理图、BOM 与结构图，评估技术可行性、工艺路线与风险点。
交付 · 技术评估 + 报价建议
STEP 02
原理图设计
模块化多页图纸、ERC 校验、统一符号与封装库，BOM 与图纸同步维护。
交付 · 原理图源文件 + BOM
STEP 03
叠层与 PCB Layout
叠层规划、阻抗控制、等长匹配、电源与地平面分割，保证回流路径连续。
交付 · PCB 源文件 + 叠层表
STEP 04
DFM 与仿真验证
DRC、阻抗核算、工艺能力核对与装配审查，必要时做 SI / PI 与热仿真。
交付 · DRC / DFM 报告 + 仿真结果
STEP 05
生产文件交付
按板厂格式输出 Gerber、钻孔、坐标、钢网、装配图与 3D 模型，一并移交源文件。
交付 · 全套生产文件 + 装配资料
STEP 06
打样与量产跟进
配合打样与试产，跟进板厂与贴片反馈，把改版意见落到下一版图纸。
交付 · 改版建议 + 量产文件
CORE CAPABILITIES
02 — Capabilities
六项核心设计能力
覆盖从原理图到复杂板的完整设计链路，按你的产品形态组合使用。
PCB Layout 与叠层
Layout & Stackup
- 按信号类型规划叠层结构
- 单端 / 差分阻抗目标统一核算
- 高速总线等长匹配与拓扑
- 电源平面分割与回流路径连续
高速与 SerDes
High-Speed & SerDes
- DDR / PCIe / USB / 以太网等约束驱动布线
- 参考平面连续性设计
- SerDes 拓扑与端接策略
- 过孔与参考平面跨接处理
HDI 与高密度互连
HDI & Microvia
- 盲孔、埋孔与任意层互连
- via-in-pad 与细间距 BGA 逃线
- 高密度布局与小型化设计
- 叠孔阶数与板厂工艺匹配
射频与混合信号
RF & Mixed-Signal
- 低损耗板材与传输线调谐
- 模拟 / 数字分区与地隔离
- 射频走线与匹配网络布局
- 天线净空与馈线避让
刚柔结合与电源
Rigid-Flex & Power
- 弯折半径与动态柔性区规划
- 刚柔叠层与贴合结构
- PDN 去耦策略与载流路径
- 发热器件布局与热设计
INDUSTRY SOLUTIONS
03 — Industries
八个行业的板子，评审重点各不相同
不同领域对可靠性、工艺与验证的要求不一样。我们按行业关注点组织设计评审与验证项。
Industrial
工控与自动化
Industrial Control
PLC 主控板、伺服驱动、IO 扩展与通讯模块。
评审重点 电源完整性、EMC 裕量、长期连续运行稳定性
Medical
医疗设备
Medical Devices
监护仪、诊断设备、便携式医疗终端。
评审重点 安全隔离、ESD 防护、文档可追溯性
Automotive
汽车电子
Automotive
车身控制、电机控制、T-Box 通讯与传感节点。
评审重点 温度范围、振动余量、器件长期可获得性
New Energy
新能源与充电
EV & Charging
充电桩控制板、BMS 电池管理、储能模组主控。
评审重点 大电流路径、热管理、隔离与耐压
Instrument
仪器仪表
Instrumentation
示波器、频谱设备、测试与校准装置。
评审重点 模拟精度、噪声抑制、接地与屏蔽策略
UAV & Robot
无人机与机器人
UAV & Robotics
飞控、图传、驱动与传感节点。
评审重点 重量、振动耐受、高密度小型化
IoT
IoT 与通信
IoT & Communication
无线模组、网关、LoRa 与蜂窝终端。
评审重点 射频布局、天线净空、整机功耗预算
Consumer
消费电子
Consumer Electronics
智能穿戴、音响、小家电与个人设备控制板。
评审重点 成本导向、量产一致性、外观小型化
DELIVERY PROCESS
04 — Process
五个阶段，每一步都有明确交付物
项目开始前就把交付物和验收口径讲清楚，避免中途才发现少东西。
Phase 01
需求评估
你提供需求说明、原理图、BOM 与结构图，我们给出技术评估、方案建议与报价。
输出技术评估报告 · 项目报价
Phase 02
方案设计
叠层规划、布局布线与原理图整理同步推进，关键节点与你对齐后再往下走。
输出叠层表 · Layout 源文件 · 原理图
Phase 03
设计验证
DRC、DFM、阻抗核算逐条检查，必要时做 SI / PI 与热仿真，把问题挡在打样之前。
输出DRC / DFM 报告 · 仿真结果
Phase 04
文件交付
输出全套生产文件与装配资料，同时移交设计源文件，方案归属你。
输出Gerber · 钻孔 · 坐标 · 钢网 · 装配图 · 3D
Phase 05
打样与量产
配合打样与试产，跟进板厂和贴片反馈，把改版收敛在量产之前完成。
输出改版建议 · 量产文件
WHY US
05 — Why Us
把设计风险留在设计阶段解决
板子打样回来才发现问题，改一版又要等两周——这是我们最想替你避免的事。
D-01
一个团队负责到底
原理图、Layout、工艺与文件不拆给多家，信息在一条链上传递，不用反复复述你的要求。
D-02
按可制造性倒推设计
从叠层、工艺窗口、板厚与装配方式出发做设计，而不是画完再和板厂来回拉扯工艺边界。
D-03
源文件完整移交
生产文件、装配资料与设计源文件一并交付。方案属于你，之后自己改、换人改都完全可以。
D-04
工程语言直接对位
讨论阻抗、等长、器件替代与工艺可行性时，用的是同一套工程术语，省掉翻译损耗。
FAQ
06 — FAQ
常见问题
选供应商前工程师最常问的几件事，这里先说清楚。
Q1提交需求前需要准备哪些资料？
至少需要：功能与性能需求说明、原理图（如果已有）、BOM 清单、结构图或外形尺寸（DXF / STEP），以及层数、工艺、接口等特殊要求。资料不齐我们先补评估，评估之后才定方案与报价。
Q2报价是怎么算出来的？
主要看板层层数、引脚数量与布线难度（高速信号、盲埋孔、模拟电路等）、叠层与板材要求、交付物范围以及交期要求。收到资料后给分项报价，不会事后再追加不透明的费用。
Q3你们会交付哪些文件？
生产文件（Gerber、钻孔、坐标、钢网）、装配资料（装配图、丝印对照、3D 模型）、BOM，以及设计源文件（原理图与 PCB）。可以按你指定的 EDA 平台格式交付。
Q4支持哪些 EDA 工具？
Altium Designer、Cadence Allegro / OrCAD、PADS、Xpedition、KiCad 等主流平台都可以，可以按你现有的工程规范与团队习惯来选。
Q5设计完成后源文件归谁？
归你。交付时一并移交原理图与 PCB 源文件，并签署保密协议（NDA）。后续改版由你自己团队做、或者继续交给我们，都可以。
Q6打样和量产也由你们负责吗？
可以。方案设计是我们的主线，也可以衔接打样、贴片与物料配套，做成从设计到样机的一站式交付。如果你已经有固定供应商，我们也可以只做设计并配合你的供应商。
CONTACT
07 — Contact
把需求丢过来，我们先给技术判断
不需要先谈价格。描述清楚产品形态和约束，我们先回你可行性与建议方案。