D-01
原理图设计
Schematic Capture
把功能需求拆成模块，再把模块落成一张可以评审、可以生产的图。
- 多页分层图纸，模块边界与接口清晰
- ERC 电气规则检查逐条清零
- 符号与封装库统一管理，版本可追溯
- BOM 与图纸同步维护，改一处两处都改
原理图源文件 + BOM + ERC 报告
服务能力
电路板方案设计不是把线连上就结束。下面八项能力覆盖了从原理图到量产文件之间真正需要做决定的每一个环节。
服务范围
电路板方案设计不是把线连上就结束。下面八项能力覆盖了从原理图到量产文件之间真正需要做决定的每一个环节。
一个团队负责
原理图、Layout、工艺与文件不拆给多家
先评估再动手
评估阶段不收费，也不要求必须合作
源文件归你
交付时一并移交，随时可以自己改
按板厂能力设计
规则以板厂工艺窗口为准，不照搬默认规则表
SCOPE
01 — Disciplines能力覆盖范围
能力范围按你项目的实际约束确定，下面列出的是常见承接范围。
D-02
PCB Layout 与叠层
Layout & Stackup
叠层不是画完再想的事，它决定后面所有布线能不能成立。
- 按信号类型规划叠层结构
- 单端与差分阻抗目标统一核算
- 高速总线等长匹配与拓扑
- 电源地平面分割，回流路径连续
PCB 源文件 + 叠层表 + 阻抗核对表
D-03
高速与 SerDes
High-Speed & SerDes
高速问题基本都出在参考平面和回流路径上。
- DDR / PCIe / USB / 以太网等约束驱动布线
- 参考平面连续性设计与跨分割处理
- SerDes 拓扑与端接策略
- 过孔、换层与参考平面的配合
Layout 源文件 + 约束说明 + SI 仿真结果
D-04
HDI 与高密度互连
HDI & Microvia
板子做小、做密的时候，孔就是问题本身。
- 盲孔、埋孔与任意层互连
- via-in-pad 与细间距 BGA 逃线
- 高密度布局与小型化设计
- 叠孔阶数与板厂工艺窗口匹配
Layout 源文件 + 叠孔结构说明
D-05
射频与混合信号
RF & Mixed-Signal
射频区的每一条走线、每一块地都有它的理由。
- 低损耗板材与传输线调谐
- 模拟与数字分区、地隔离
- 射频走线与匹配网络布局
- 天线净空与馈线避让
Layout 源文件 + 射频注意事项说明
D-06
刚柔结合
Rigid-Flex
会弯的地方和不会弯的地方，设计规则完全不同。
- 弯折半径与动态柔性区规划
- 刚柔叠层与贴合结构
- 柔区元件与过孔限制
- 多次弯折的应力与寿命考虑
Layout 源文件 + 柔区结构说明
D-07
电源与 PDN
Power & PDN
供电问题在板子上是看不见的，但一上电就全都暴露。
- PDN 建模与去耦策略
- 载流路径与铜厚、层数配合
- 大电流区的温升与热设计
- 启动时序与软启动回路布局
PDN 分析 + 热分析 + Layout 源文件
D-08
DFM 与仿真验证
DFM & Verification
打样回来才发现的问题，成本是最高的。
- DRC 逐条清零
- 阻抗与工艺能力核对
- 装配可行性与工艺能力审查
- 必要的 SI / PI 与热仿真
DRC / DFM 报告 + 仿真数据
PROCESS
02 — Capability Range可承接的技术范围
下面是常见承接范围。具体能不能做，取决于你的叠层、工艺窗口和结构约束——发需求给我们，我们先做评估。
| 技术项 | 常见承接内容 | 设计侧主要动作 |
|---|---|---|
| 层数与叠层 | 单层 / 双层 / 多层，含盲埋孔 HDI 与刚柔结合 | 叠层结构按信号类型规划，与板厂能力对齐 |
| 阻抗控制 | 单端与差分阻抗目标统一核算 | 按叠层与板材参数核算，输出阻抗核对表 |
| 高速接口 | DDR / PCIe / USB / 以太网 / SerDes | 约束驱动布线，含等长匹配与拓扑 |
| HDI 工艺 | 盲孔、埋孔、任意层互连、via-in-pad | 叠孔阶数与板厂工艺窗口匹配 |
| 射频与混合信号 | 低损耗板材、传输线调谐、模拟数字分区 | 天线净空、馈线与地隔离一并规划 |
| 刚柔结合 | 弯折半径、动态柔性区、贴合结构 | 柔区元件与过孔按工艺限制约束 |
| 电源设计 | PDN 建模、去耦策略、大电流路径 | 按温升核算铜厚与并联，配合热分析 |
| 设计验证 | DRC、DFM、阻抗核对、SI / PI 与热仿真 | 逐条清零，报告随交付一起给 |
| 交付文件 | 生产文件、装配资料、设计源文件、验证报告 | 按板厂格式输出，源文件一并移交 |
| EDA 平台 | 按你现有的工程规范与库文件习惯选择 | 不额外要求转换格式 |
EDA
03 — Platforms支持的 EDA 平台
以下平台都可以承接。可按你现有的工程规范与库文件习惯来选，不额外要求转换。
| 平台 | 使用场景 |
|---|---|
| Altium Designer | 企业级全流程，支持高密度与三维协同 |
| Cadence Allegro | 复杂多层、高密度互连与约束驱动布线 |
| Cadence OrCAD Capture | 原理图与 PCB 协同，适合中等复杂度项目 |
| PADS | 工业级套件，含 DFM/DFT 检查与元件库 |
| Xpedition | 电气与机械协同设计 |
| KiCad | 开源方案，适合成本敏感与原型阶段 |
| EAGLE / Protus | 原型验证与小批量快速打样 |
| 装配与厂内工具 | 钢网、坐标、拼板与阻抗核对表生成 |
关于交付格式
源文件按你使用的版本交付，生产文件按板厂的格式输出。如果板厂有特殊要求（比如钻孔格式、拼板方式、阻抗测试要求），把他们的规范一并给我们，我们按规范出。
STANDARDS
04 — Standards设计遵循的规范与标准
设计规则以 IPC 系列规范与板厂工艺能力共同确定，不是照搬某一份默认规则表。
✓IPC-2221通用 PCB 设计标准，作为基础规则来源
✓IPC-A-610可接受性判定，用于装配质量口径沟通
✓IPC-7351贴片元件封装与焊盘设计标准
✓RoHS / REACH有害物质限制，物料选型阶段把关
✓EMC 基础规范地策略、分区与滤波布局的通用依据
✓板厂工艺能力以实际板厂的线宽线距、孔径、阻抗能力为准
✓客户企业规范有内部设计规范时，以客户规范为最高优先级
✓项目特殊要求可靠性、散热、绝缘与安规距离等专项约定